Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Kit de plantillas BGA Reballing para teléfono 11 11Pro Max Xs Xsmax Xs Xr 8P 8 CPU IC Chip Red de soldadura de plantación de estaño
Kit de plantillas BGA Reballing para teléfono 11 11Pro Max Xs Xsmax Xs Xr 8P 8 CPU IC Chip Red de soldadura de plantación de estaño
Kit de plantillas BGA Reballing para teléfono 11 11Pro Max Xs Xsmax Xs Xr 8P 8 CPU IC Chip Red de soldadura de plantación de estaño
Kit de plantillas BGA Reballing para teléfono 11 11Pro Max Xs Xsmax Xs Xr 8P 8 CPU IC Chip Red de soldadura de plantación de estaño
Kit de plantillas BGA Reballing para teléfono 11 11Pro Max Xs Xsmax Xs Xr 8P 8 CPU IC Chip Red de soldadura de plantación de estaño
Kit de plantillas BGA Reballing para teléfono 11 11Pro Max Xs Xsmax Xs Xr 8P 8 CPU IC Chip Red de soldadura de plantación de estaño

Kit de plantillas BGA Reballing para teléfono 11 11Pro Max Xs Xsmax Xs Xr 8P 8 CPU IC Chip Red de soldadura de plantación de estaño

(5.0)
180.09 MXN$    35% off
117.14 MXN$
Out Of Stock

Baratos y descuentos Kit de plantillas BGA Reballing para teléfono 11 11Pro Max Xs Xsmax Xs Xr 8P 8 CPU IC Chip Red de soldadura de plantación de estaño al por mayor. Compre directamente del comerciante FonLogic Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends