Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Amaoe-Plantilla de Reballing HI2 BGA para Hi1102, 1103, 6353, 6365, Hi6405, 6362, Hi6526, Hi6555, WIFI, Audio, Chip IC de alta potencia, malla de acero

Amaoe-Plantilla de Reballing HI2 BGA para Hi1102, 1103, 6353, 6365, Hi6405, 6362, Hi6526, Hi6555, WIFI, Audio, Chip IC de alta potencia, malla de acero

(5.0)
105.34 MXN$    25% off
78.99 MXN$
Out Of Stock

Baratos y descuentos Amaoe-Plantilla de Reballing HI2 BGA para Hi1102, 1103, 6353, 6365, Hi6405, 6362, Hi6526, Hi6555, WIFI, Audio, Chip IC de alta potencia, malla de acero al por mayor. Compre directamente del comerciante ZhenShang Tools Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends