Plantilla EU5 BGA Reballing para Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip, malla de acero para soldadura IC, plantación de estaño

Plantilla EU5 BGA Reballing para Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip, malla de acero para soldadura IC, plantación de estaño

(4.8)
84.07 MXN$
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Baratos y descuentos Plantilla EU5 BGA Reballing para Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip, malla de acero para soldadura IC, plantación de estaño al por mayor. Compre directamente del comerciante Aisbond chip Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends

10 unids/lote IR3555MTRPBF IR3555M 3555M QFN-30
263.78 MXN$
325.58 MXN$
-19%
(5.0)
10 Uds AONS66406 66406 AONS62604 62604 AONS66916 66916
238.14 MXN$
294.05 MXN$
-19%
(5.0)
5-10 Uds. 6937 20 pines de carga ic para Samsung A10
297.83 MXN$
367.82 MXN$
-19%
(5.0)
10 Uds AON7403 AO7403 7403 MOSFET QFN-8
47.29 MXN$
58.64 MXN$
-19%
(5.0)