Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Pegatina de fijación de Reballing de Chip IC Universal, resistencia al calor, BBEST 3D, Chip BGA multiusos, socio de posicionamiento de estaño de plantación
Pegatina de fijación de Reballing de Chip IC Universal, resistencia al calor, BBEST 3D, Chip BGA multiusos, socio de posicionamiento de estaño de plantación
Pegatina de fijación de Reballing de Chip IC Universal, resistencia al calor, BBEST 3D, Chip BGA multiusos, socio de posicionamiento de estaño de plantación
Pegatina de fijación de Reballing de Chip IC Universal, resistencia al calor, BBEST 3D, Chip BGA multiusos, socio de posicionamiento de estaño de plantación
Pegatina de fijación de Reballing de Chip IC Universal, resistencia al calor, BBEST 3D, Chip BGA multiusos, socio de posicionamiento de estaño de plantación
Pegatina de fijación de Reballing de Chip IC Universal, resistencia al calor, BBEST 3D, Chip BGA multiusos, socio de posicionamiento de estaño de plantación

Pegatina de fijación de Reballing de Chip IC Universal, resistencia al calor, BBEST 3D, Chip BGA multiusos, socio de posicionamiento de estaño de plantación

(3.6)
55.69 MXN$
Out Of Stock

Baratos y descuentos Pegatina de fijación de Reballing de Chip IC Universal, resistencia al calor, BBEST 3D, Chip BGA multiusos, socio de posicionamiento de estaño de plantación al por mayor. Compre directamente del comerciante China DIYPHONE Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends