Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Amaoe-Plantilla de Reballing BGA magnética de U-SM7325, plataforma de plantación de estaño de posicionamiento para CPU de teléfono móvil Snapdragon 778G/SM7315
Amaoe-Plantilla de Reballing BGA magnética de U-SM7325, plataforma de plantación de estaño de posicionamiento para CPU de teléfono móvil Snapdragon 778G/SM7315
Amaoe-Plantilla de Reballing BGA magnética de U-SM7325, plataforma de plantación de estaño de posicionamiento para CPU de teléfono móvil Snapdragon 778G/SM7315
Amaoe-Plantilla de Reballing BGA magnética de U-SM7325, plataforma de plantación de estaño de posicionamiento para CPU de teléfono móvil Snapdragon 778G/SM7315

Amaoe-Plantilla de Reballing BGA magnética de U-SM7325, plataforma de plantación de estaño de posicionamiento para CPU de teléfono móvil Snapdragon 778G/SM7315

(5.0)
16.71 MXN$    3% off
16.15 MXN$
Out Of Stock

Baratos y descuentos Amaoe-Plantilla de Reballing BGA magnética de U-SM7325, plataforma de plantación de estaño de posicionamiento para CPU de teléfono móvil Snapdragon 778G/SM7315 al por mayor. Compre directamente del comerciante sfder Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends

HOT