Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Kit de plantillas BGA Reballing para SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU calentamiento directo plantilla BGA plataforma bga
Kit de plantillas BGA Reballing para SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU calentamiento directo plantilla BGA plataforma bga
Kit de plantillas BGA Reballing para SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU calentamiento directo plantilla BGA plataforma bga
Kit de plantillas BGA Reballing para SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU calentamiento directo plantilla BGA plataforma bga

Kit de plantillas BGA Reballing para SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU calentamiento directo plantilla BGA plataforma bga

(5.0)
252.45 MXN$    45% off
138.76 MXN$
Out Of Stock

Baratos y descuentos Kit de plantillas BGA Reballing para SM8350 Qualcomm Snapdragon 888 CPU calentamiento directo plantilla BGA plataforma bga al por mayor. Compre directamente del comerciante SAYTL TOOLS Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends