Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
RELIFE-punto de fusión de temperatura media SP-X, 158 ℃, pasta de estaño, PCB para teléfono móvil, BGA/SMD, plantilla de reparación, estaño para x xs xsmax
RELIFE-punto de fusión de temperatura media SP-X, 158 ℃, pasta de estaño, PCB para teléfono móvil, BGA/SMD, plantilla de reparación, estaño para x xs xsmax
RELIFE-punto de fusión de temperatura media SP-X, 158 ℃, pasta de estaño, PCB para teléfono móvil, BGA/SMD, plantilla de reparación, estaño para x xs xsmax
RELIFE-punto de fusión de temperatura media SP-X, 158 ℃, pasta de estaño, PCB para teléfono móvil, BGA/SMD, plantilla de reparación, estaño para x xs xsmax
RELIFE-punto de fusión de temperatura media SP-X, 158 ℃, pasta de estaño, PCB para teléfono móvil, BGA/SMD, plantilla de reparación, estaño para x xs xsmax
RELIFE-punto de fusión de temperatura media SP-X, 158 ℃, pasta de estaño, PCB para teléfono móvil, BGA/SMD, plantilla de reparación, estaño para x xs xsmax

RELIFE-punto de fusión de temperatura media SP-X, 158 ℃, pasta de estaño, PCB para teléfono móvil, BGA/SMD, plantilla de reparación, estaño para x xs xsmax

(5.0)
131.50 MXN$    20% off
103.89 MXN$
Out Of Stock

Baratos y descuentos RELIFE-punto de fusión de temperatura media SP-X, 158 ℃, pasta de estaño, PCB para teléfono móvil, BGA/SMD, plantilla de reparación, estaño para x xs xsmax al por mayor. Compre directamente del comerciante Shop5972362 Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends