RELIFE-punto de fusión de baja temperatura sin plomo, pasta de soldadura para reparación de soldadura de plantillas BGA/SMD de PCB de teléfono móvil, 138 ℃, RL-404
RELIFE-punto de fusión de baja temperatura sin plomo, pasta de soldadura para reparación de soldadura de plantillas BGA/SMD de PCB de teléfono móvil, 138 ℃, RL-404
RELIFE-punto de fusión de baja temperatura sin plomo, pasta de soldadura para reparación de soldadura de plantillas BGA/SMD de PCB de teléfono móvil, 138 ℃, RL-404
RELIFE-punto de fusión de baja temperatura sin plomo, pasta de soldadura para reparación de soldadura de plantillas BGA/SMD de PCB de teléfono móvil, 138 ℃, RL-404
RELIFE-punto de fusión de baja temperatura sin plomo, pasta de soldadura para reparación de soldadura de plantillas BGA/SMD de PCB de teléfono móvil, 138 ℃, RL-404
RELIFE-punto de fusión de baja temperatura sin plomo, pasta de soldadura para reparación de soldadura de plantillas BGA/SMD de PCB de teléfono móvil, 138 ℃, RL-404

RELIFE-punto de fusión de baja temperatura sin plomo, pasta de soldadura para reparación de soldadura de plantillas BGA/SMD de PCB de teléfono móvil, 138 ℃, RL-404

(5.0)
82.76 MXN$    20% off
66.20 MXN$
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Baratos y descuentos RELIFE-punto de fusión de baja temperatura sin plomo, pasta de soldadura para reparación de soldadura de plantillas BGA/SMD de PCB de teléfono móvil, 138 ℃, RL-404 al por mayor. Compre directamente del comerciante Shop1103993462 Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends