Amaoe-Reballing de plantilla BGA para reparación de IPad, malla de acero, Chip de placa base de malla de acero, con CPU, 0,12 MM

Baratos y descuentos Amaoe-Reballing de plantilla BGA para reparación de IPad, malla de acero, Chip de placa base de malla de acero, con CPU, 0,12 MM al por mayor. Compre directamente del comerciante sfder Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.