BestDealPlus
  1. Hogar
  2. Herramientas
  3. Suministros de soldadura
Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Plantilla para Huawei CPU RAM IC BGA, Chip Reballing HI6260/3670/3680, plantilla de calor de soldadura de red de estaño, Amao, 0,12mm, espesor HU:3

Plantilla para Huawei CPU RAM IC BGA, Chip Reballing HI6260/3670/3680, plantilla de calor de soldadura de red de estaño, Amao, 0,12mm, espesor HU:3

(5.0)
78.38 MXN$
Out Of Stock
 Shop More  Los más vendidos

Baratos y descuentos Plantilla para Huawei CPU RAM IC BGA, Chip Reballing HI6260/3670/3680, plantilla de calor de soldadura de red de estaño, Amao, 0,12mm, espesor HU:3 al por mayor. Compre directamente del comerciante YH Repair Tools Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends